臺積電3nm制程工藝蘋果A16跑分曝光
A17和M3被認(rèn)為是蘋果甚至是業(yè)內(nèi)首批臺積電3nm制程工藝的處理器產(chǎn)品，一款用于iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發(fā)。
日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3芯片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。
對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16寸MacBook Pro(2793/14488)，單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴(kuò)大到12%。
需要注意的是，這顆M3芯片應(yīng)該僅為8核設(shè)計(jì)，可見蘋果的研發(fā)功力以及臺積電3nm基本讓人放心。
畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據(jù)說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。
外界預(yù)計(jì)蘋果M3會由13寸和15寸MacBook Air首發(fā)，最快于今年春季或者6月的WWDC開發(fā)者大會登場。
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